PCB半孔工藝是一種近年來(lái)出現(xiàn)的新技術(shù)，其主要用于解決多層板布線(xiàn)的復(fù)雜性，提高電路板的穩(wěn)定性和可靠性。相比于傳統(tǒng)的全孔工藝，半孔工藝對(duì)于孔內(nèi)壁的處理更為精細(xì)，具有更高的線(xiàn)路密度和更…