PCB板是電子設(shè)備制造中最基礎(chǔ)的組成部分之一，它由多種不同的材料組成，并且在不同的設(shè)備中扮演著不同的作用。其中，多層PCB板由于其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制作難度較大等原因，吸引了越來(lái)越多的制造商的關(guān)注。那么多層PCB板的制作過(guò)程究竟是怎樣的呢？
一、多層PCB板生產(chǎn)流程
1. 圖紙?jiān)O(shè)計(jì)：根據(jù)客戶的需求和設(shè)計(jì)要求，設(shè)計(jì)人員使用 CAD 或其它相關(guān)軟件，繪制出 PCB 圖紙，確定板子的層數(shù)、尺寸、布線、間距等參數(shù)。
2. 內(nèi)層制作：將圖紙導(dǎo)入 CAM 軟件后，通過(guò)光敏感化技術(shù)制作內(nèi)路層，這樣才能準(zhǔn)確地把銅箔覆蓋在電路板上。內(nèi)路層的制作需要先在基材上涂上覆銅膜，再在其上覆蓋一層敏化膜后，用 UV 光照射，形成熟透明或者暗色一定圖案。
3. 鉆孔：在內(nèi)層制作完成后，需要進(jìn)行鉆孔。鉆孔分為機(jī)械鉆孔和激光鉆孔兩種方式，其中后者鉆孔精度更高，且鉆孔數(shù)量和尺寸更加靈活。
4. 壓合：內(nèi)層全部鉆好之后，需要進(jìn)行壓合。我們將內(nèi)層銅箔覆蓋在預(yù)處理表面處理膜層上，再通過(guò)高壓和高溫，將各層銅箔彼此緊密連接。
5. 外層制作：內(nèi)層制作完成后，需要進(jìn)行外層制作。這一步需要在整個(gè) PCB 板上噴覆涂層及開(kāi)窗。涂層的作用主要是在塞孔邊緣和電路板表面形成保護(hù)層，并為局部作出連接提供備用。其次就是開(kāi)窗，即掏出電路板表面的銅箔：“掏電銅”技術(shù)就是在開(kāi)孔上沉淀反應(yīng)，拋棄板子上不必要的銅箔。
6. 電鍍金：電鍍主要是為了使得稠密封裝器件與板子上連接更加可靠。電鍍一般采用化學(xué)鍍銅，使其成為導(dǎo)電板子的內(nèi)部芯片。
7. 切割：在電鍍完成之后，需要將整個(gè) PCB 板進(jìn)行切割。在全部貼片和內(nèi)部為非產(chǎn)量的零件中，切割也必須準(zhǔn)確到 0.1mm 以下。
8. 最后一步：對(duì) PCB 進(jìn)行最后的檢測(cè)，其目的是為了確認(rèn)板子的各項(xiàng)參數(shù)均符合客戶的要求。
1. 內(nèi)層制作：為了補(bǔ)償對(duì) PCB 線路跨越的精確性要求，設(shè)計(jì)師一般會(huì)在外層進(jìn)行復(fù)雜制作，但這也給生產(chǎn)帶來(lái)了困難。通常情況下，使用光敏感化間接制作，使用壓鑄該工藝或?qū)?LDI 與銅負(fù)板配合使用。
2. 停產(chǎn)：基板的生產(chǎn)時(shí)首先進(jìn)行內(nèi)負(fù)電子制。因此通過(guò)將這些圖片轉(zhuǎn)移到基板上的方法，內(nèi)層的一些電路以板的形式實(shí)現(xiàn)。
3. 補(bǔ)平：與常規(guī) PCB 制造方法不同的是，多層板需要進(jìn)行補(bǔ)平操作。在正常制作硬板后補(bǔ)平，再將兩塊板子熱壓在一起進(jìn)行壓合，即完成了多層板的制作。
4. 調(diào)試和檢測(cè)：對(duì)于任何產(chǎn)品，在進(jìn)行出廠之前，都需要進(jìn)行調(diào)試和檢測(cè)，這是多層 PCB 板也不例外。調(diào)試和檢測(cè)是檢測(cè) PCBA 能正常工作的最重要步驟。
結(jié)語(yǔ)：以上是多層 PCB 板生產(chǎn)流程以及制作工藝流程的詳細(xì)介紹，隨著科技不斷進(jìn)步，PCB 板的制作技術(shù)也在快速發(fā)展，我們相信，未來(lái)的 PCB 制作技術(shù)一定會(huì)更加復(fù)雜和高效。
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