PCB板是電子電器產品中重要的組成部分,而多層PCB板則在大型電子電器產品中扮演著至關重要的角色。那么,什么是多層PCB板?它和普通PCB板有什么區(qū)別呢?
多層PCB板結構
多層PCB板是由多張單面或雙面PCB板壓合而成的一種高密度PCB板。一般來說,多層PCB板由三層以上電路層和兩層以上銅箔層組成,以及有多種內層電路設計的專用板材。下面是一個典型的多層PCB板剖面結構圖:
通過上圖可知,一張多層PCB板包含外層銅箔、內層銅箔、介質層、銅箔盲孔、焊盤孔、SMD貼片焊盤等各種元件。
制作多層PCB板通常需要經過以下步驟:
1. 前期準備:根據電路設計規(guī)則,確定板材、板厚等參數。
2. 相框和內核制作:內核用于區(qū)分內部層次,把某個層次的小板子迅速組合成一張大板子。分層和對位之后,再用相框壓合每一層。
3. 膜層制作:將圖形傳到大型光繪機上,形成精細的銅箔電路圖。然后用光繪機制成光刻膜,再用其處理相應圖形。
4. 內層電路制作:通過將膜放置于銅箔上,不斷的化學加工、去除制板液,內層銅箔就能被腐蝕掉,留下一層膜覆蓋電路。通常情況下,需反復清洗、腐蝕和熱處理,直到完成一張厚度大于 公毫米 的內層電路板。
5. 熱板壓合:將內層電路板與外層電路板和其他基材一起走熱板操作,直到所有層次都壓合成一個 PCB板。
6. 鉆孔:最后在對位的位置進行鉆孔操作,便于電路通路聯(lián)系。
多層PCB板性能特點
多層PCB板相對于單層或雙層PCB板,具有以下性能特點:
1. 備件面積較?。涸谕瑯哟笮〉拿娣e內,多層PCB板集成了更多的電路元件,能夠滿足更復雜的電路設計要求。
2. 設計靈活性強:多層PCB板可以采用復雜的布線設計,且不低于高密度互連電子技術的要求。
3. 強大電性能:多層PCB板由多層銅箔和多層電路層堆疊組成,使其具有較高的抗干擾性、抗過載性和抗電磁輻射性。
PCB怎么看多層板?
觀察PCB板上的線路、孔洞和焊盤等元件,可以判斷是否是多層PCB板。如果PCB板只有一層銅箔,并且焊盤是一個單面垂直于板面的孔,這種PCB板就是單層PCB板;如果PCB板上有兩層銅箔,并且有焊盤孔連接兩層板,而且在板上的孔數量較少,這種PCB板就是雙面PCB板。而多層PCB板則在板上有更多的銅箔層和相關的連接焊盤和過孔。如果仔細觀察,可以看到板上有多層焊盤,或者有銅黑斑,這也是多層PCB板的明顯特征。
總結:多層PCB板是一種專門為滿足高復雜多層電路要求而誕生的高密度PCB板。通過了解其結構、制作工藝和性能特點,可以幫助我們正確識別和使用PCB板。
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