隨著科技的進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的日益廣泛，PCB基板在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。而作為PCB電路板的核心部件，不同種類(lèi)的PCB基板所采用的板材也有很大差異。
了解PCB基板的板材分類(lèi)有助于選擇適合自己需求的材料，提高電路板的品質(zhì)和性能。
一、PCB基板的板材分類(lèi)
1. 基本分類(lèi)
按照成型方法可分為單面板、雙面板、多層板三種類(lèi)型。
按照板材材質(zhì)主要分為玻璃纖維基材、樹(shù)脂板和金屬基板三大類(lèi)。
2. 玻璃纖維基材
玻璃纖維是當(dāng)前常用的基板材料。在 PCB 制造工藝中，常用的基板材料是玻璃纖維聚酰亞胺樹(shù)脂，即 FR-4 板。此類(lèi)材料強(qiáng)度、耐壓、使用溫度范圍以及阻燃等性能很不錯(cuò)，且價(jià)格適中，比較適合中低端的 PCB 制造。
3. 樹(shù)脂板
樹(shù)脂板有很多種類(lèi)型，最常見(jiàn)的是 CEM 風(fēng)格的材料。其他的如 BT，PTFE，PEEK 也有應(yīng)用。這類(lèi)基板材料的價(jià)位在 FR-4 板的基礎(chǔ)上要高，但是特性更為突出，例如更高的使用溫度范圍、更好的高頻性能以及更好的電氣特性。樹(shù)脂板的應(yīng)用范圍廣，適合大多數(shù)需求，尤其適用于高端的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
4. 金屬基板
金屬基板以鋁基板、銅基板和鐵基板為主要材料。這種類(lèi)別的 PCB 基板材料適用于高功率電子元器件，可以有效的散熱，但卻不是很熱衷于高頻應(yīng)用。因此它們一般不適合高頻電路板或者性能要求特別高的電路板。
二、總結(jié)
不同的 PCB 板材適合不同的應(yīng)用場(chǎng)景。在選擇 PCB 板材時(shí)，需要根據(jù)具體需求確定板材的性能指標(biāo)，并根據(jù)性價(jià)比選擇適合的板材。
總體來(lái)說(shuō)，F(xiàn)R-4 板是最常用的 PCB 板材，適合中低端產(chǎn)品。而樹(shù)脂板具有更突出的性能指標(biāo)和更高的價(jià)格，適用于更高端的應(yīng)用。
金屬基板雖然散熱性能好，但卻不適合高頻電路板或者性能要求特別高的電路板。因此，在選擇時(shí)，需要充分考慮其具體應(yīng)用場(chǎng)景，合理選擇合適的板材。
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