在制作PCB板時，打樣是至關重要的一個環(huán)節(jié)。只有經過質量可靠的PCB板打樣，才能夠確保后續(xù)的大批量生產品質穩(wěn)定。但是，對于新手而言，可能并不清楚需要提供哪些材料。正確提供必要的材料，將有效地減少板子打樣和生產之間的時間，降低調試成本及生產成本。
那么，我們應該在向PCB工廠進行PCB板打樣時，提供哪些必要材料呢？
1. Gerber文件
Gerber文件是一種標準的文件格式，包含了PCB文件中的一切信息。因此，提供清晰準確、無錯誤的Gerber文件是打樣的第一步。PCB設計者必須確保Gerber文件的正確性，含有圖層間距、代工繪制方式、鉆孔、邊緣定義等信息。
2. 圖形文件
與Gerber文件不同，圖形文件負責與PCB的外部元素進行交互，而不是元件的內部連接。例如板子上的圖形標識、風扇孔位置、面貼標志等等，這些信息設計者應該將其導入PCB CAD環(huán)境中進行繪制，然后向PCB工廠提供即可。
3. BOM表
BOM表是用來記錄電子元件的類型、數量及其他詳細信息的一張表格。可以按照器件型號、元件封裝等方面進行分類，清單所列的信息應該與Gerber文件內所含有的元件一一對應。這樣既可以省時，也可以保證元件的精準度。對于大規(guī)模生產，如果BOM表準確無誤，工作人員基本上可以直接使用這些元件進行貼片生產。
4. SMT貼片樣品
如果您的設計涉及到一些尺寸過小或不常見的SMT元件，最好先提供數十個樣品讓廠家進行試貼。這樣，我們可以在進一步生產之前，了解他們操作和貼片技術的情況，同時也可以糾正一些可能出現的誤差。此外，如果PCB板子上的尺寸尺寸較小，則PCB生產廠家還可能需要為其購買一些有高質量的特殊機器，以確保其生產出的PCB質量更優(yōu)。
5. 鋼網
鋼網是用于印刷布線時，將涂有焊膏的PCB與SMT元件配合固定并且粘合的一種網罩。在PCB打樣中，如果設計團隊采用的是高密度焊盤，那么鋼網將會是非常重要的。提供準確的鋼網規(guī)格和數量，可以大大降低錯誤率和工期。
6. BGA焊盤文件
BGA（Ball Grid Array）屬于一種先進的封裝技術，焊盤位置相對于普通QFP焊盤要小得多。對于這種高密度接口，需要提供BGA焊盤文件。這個文件會記錄焊盤的數量、位置、大小等詳細信息。
總結：
PCB板打樣需要提供的必要材料包括Gerber文件、圖形文件、BOM表、SMT貼片樣品、鋼網和BGA焊盤文件等。 如果有以上這些信息，可以確保PCB板子質量較高，合理的他配合基本上可以保證順利完成生產流程，同時也可以幫助PCB工廠更好的看到您的PCB設計意圖和潛在問題，幫助您在短時間內做出正確的決策。
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